8 月 7 日，中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体在科创板挂牌上市。
华虹半导体主营成熟工艺芯片，优势业务为功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟芯片等，相较于手机 SoC 等局限于消费电子的核心芯片，这些芯片在工业、汽车等领域也有较大需求，公司今年一季度产能利用率仍达到 103.5%，营收同比增长 14.9%、至 43.74 亿元，净利润增长超五成、至 9.66 亿元。
此次回 A 上市，华虹半导体共募资 212.03 亿元，高于去年 11 月时的计划募资 180 亿元，成为 A 股年内募资最多，也是科创板开市以来募资第三多的 IPO，仅次于 2020 年上市的中芯国际和 2021 年上市的百济神州。
根据公司招股书，募得资金中的大半（125 亿元）将用于无锡工厂的扩建，剩余部分，20 亿元用于 8 英寸厂优化升级项目、25 亿元用于特色工艺技术研发、10 亿元用于补充流动资金。
今年 1 月，华虹半导体在港股公告称，公司位于无锡的 12 英寸成熟制程新产线将获得包括 “大基金二期” 在内各方约 40 亿美元注资。该项目总投资 67 亿美元，规划月产能 8.3 万片，采用 65/55nm 至 40nm 工艺，预计 2025 年投产。
无锡是中国半导体产业的一大 “重镇”，除了华虹无锡之外，还集聚了国内封测龙头长电科技、国内最大 IDM 厂商华润微，以及国内射频芯片龙头卓胜微，韩国存储芯片商 SK 海力士也在当地建有投资百亿美元的工厂。
芯片制造是一个极烧钱的行业，建厂和扩产占了支出大头。2020 年中芯国际科创板上市时，创下 532 亿元的募资纪录，当中有四成投向当时主攻 14nm 及以下先进工艺的中芯南方产线。
据市调机构集邦咨询数据，今年一季度，华虹在全球晶圆代工市场的占有率约为 3%，排名全球第六，中国大陆第二。但华虹的产能规模离头部厂商还有很大距离。按照华虹在招股书中的测算，2021 年华虹年产量为 156 万片（约当 12 英寸），相当于同期中芯国际的一半、台积电的十分之一。
华虹在工艺节点面临的差距更大。台积电、三星等龙头企业量产制程已经来到 3nm，主要竞争对手联电、格芯和此前的中芯国际也已经推进至 14nm 制程，而华虹尚处于 55nm 成熟制程。虽然华虹在特色工艺以及功率器件等细分领域目前仍有一定优势，但制程进度和产能规模的整体落后决定了收入和利润都受到掣肘，容易继续影响后续研发和扩产可用资金。
此外，国内成熟芯片市场也将面临更惨烈的厮杀。在先进制程明确受阻后，中芯国际并未停下扩张步伐，转而将既有扩产计划通通转向了成熟制程。根据 SEMI 报告，到 2026 年，中国大陆将建成 26 座新晶圆厂，比其他任何国家或地区都多。（邱豪）
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